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格隆匯6月28日丨有投資者向電科芯片(600877.SH)提問：公司在DSP方面最新的產(chǎn)品布局和發(fā)展規(guī)劃情況？

電科芯片回復(fù)：DSP（數(shù)字信號處理）芯片是公司控股股東的業(yè)務(wù)，公司暫不涉及此領(lǐng)域。公司相關(guān)產(chǎn)品與DSP芯片之間存在協(xié)同關(guān)系，現(xiàn)階段以射頻信號處理+DSP套片方案進行使用，后續(xù)可形成SoC芯片產(chǎn)品。目前，公司正與相關(guān)單位在汽車電子領(lǐng)域進行合作開發(fā)，產(chǎn)品已獲得部分客戶的技術(shù)驗證。未來，公司計劃與合作方將模擬、射頻相關(guān)模塊搭載與DSP核進行整合，共同推出SoC芯片，形成整體產(chǎn)品服務(wù)方案。