8月29日，在雷蒙多訪華第三天，
華為搭載麒麟芯片手機(jī)預(yù)售，
(資料圖片僅供參考)
中美“芯片戰(zhàn)爭(zhēng)”從幕后正式走到了臺(tái)前。
芯片對(duì)于各國(guó)來(lái)說(shuō)，
都是關(guān)乎國(guó)家發(fā)展與國(guó)家安全的核心技術(shù)。
在過(guò)去50年的時(shí)間里，
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中心從美國(guó)轉(zhuǎn)移到了日本再到韓國(guó)。
如今開始慢慢向中國(guó)轉(zhuǎn)移。
中美芯片戰(zhàn)不僅是兩個(gè)國(guó)家之間的競(jìng)爭(zhēng)，
也是全球科技發(fā)展格局的重新洗牌。
，時(shí)長(zhǎng)00:43
華為攜麒麟芯片強(qiáng)勢(shì)回歸
沒(méi)有宣傳、沒(méi)有發(fā)布會(huì)、沒(méi)有任何造勢(shì)，毫無(wú)預(yù)兆地，8月29日，華為突然發(fā)布了 Mate60系列手機(jī)。值得注意的是，這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)，正值美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)雷蒙多訪華行程的第三天，而雷蒙多就是絞殺華為的重要一員。
8月30日，雷蒙多從北京返回美國(guó)，做的第一件事就是對(duì)華反撲。據(jù)路透社8月30日?qǐng)?bào)道，美國(guó)兩大芯片制造巨頭英偉達(dá)和AMD均收到了美國(guó)政府的通知。這是一項(xiàng)新的出口管制措施，要求他們進(jìn)一步限制向中東國(guó)家出口人工智能芯片，以防止中東國(guó)家將這些芯片轉(zhuǎn)售給中國(guó)。
這是今年7月以來(lái)美國(guó)商務(wù)部針對(duì)中國(guó)推出的第五項(xiàng)芯片管制措施。9月3日，雷蒙多出現(xiàn)在美國(guó)有線電視新聞網(wǎng) “國(guó)情咨文”節(jié)目中，她聲稱美國(guó)將繼續(xù)向中國(guó)出售芯片，但“不會(huì)向中國(guó)出售最頂尖的芯片”。
美國(guó)霸權(quán)——封殺華為
自中美貿(mào)易戰(zhàn)開始以來(lái)，中美芯片戰(zhàn)一直處于白熱化狀態(tài)。美國(guó)一方不斷制造各種芯片禁令，致使中國(guó)企業(yè)難以獲得部分芯片供應(yīng)；而中國(guó)一方則積極推進(jìn)芯片自主研發(fā)，大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。美國(guó)對(duì)華為的打擊，也從另一個(gè)側(cè)面展現(xiàn)出美國(guó)對(duì)華芯片的打壓力度。
2017年9月，華為發(fā)布了全球首款人工智能手機(jī)芯片麒麟970，屬于華為的手機(jī)時(shí)代來(lái)臨。2018年4月和5月，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，要求美國(guó)芯片供應(yīng)商禁止向華為等中國(guó)企業(yè)提供相關(guān)產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)。
2018年9月，華為正式對(duì)外宣布發(fā)布首部5G手機(jī)。消息發(fā)出不到三個(gè)月，加拿大根據(jù)美國(guó)的指示，以欺詐等莫須有的罪名，逮捕了在溫哥華機(jī)場(chǎng)候機(jī)的孟晚舟，并實(shí)施長(zhǎng)達(dá)三年的非法拘押。同時(shí)，美國(guó)對(duì)包括華為在內(nèi)的多家中國(guó)高科技企業(yè)進(jìn)行制裁。
在美國(guó)的禁令之下，臺(tái)積電開始調(diào)整其立場(chǎng)，逐步放棄華為訂單。至此，全球幾乎沒(méi)有企業(yè)可以為華為提供高端芯片，華為采購(gòu)海外芯片遭遇重重阻礙。
2019年，華為宣布即將發(fā)布5納米5G處理器。同年5月，美國(guó)將華為列入禁運(yùn)名單，并禁止谷歌等公司與華為繼續(xù)合作，給華為在海外市場(chǎng)造成了巨大打擊。2020年，美國(guó)商務(wù)部進(jìn)一步收緊了對(duì)華為獲取美國(guó)技術(shù)的限制，同時(shí)將華為在全球21個(gè)國(guó)家的38家子公司列入“實(shí)體清單”。
然而3年過(guò)去了，華為帶來(lái)了搭載全新回歸的麒麟芯片系列手機(jī)。《華盛頓郵報(bào)》9月2日的報(bào)道稱，“一款手機(jī)的推出在華盛頓引發(fā)擔(dān)憂，即美國(guó)的制裁未能阻止中國(guó)取得關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)步。”也有專家認(rèn)為，華為在自行研發(fā)芯片方面確實(shí)取得重大成就，但由于美國(guó)常年制裁，華為麒麟芯片仍與全球最新進(jìn)技術(shù)水平有3至5年差距。
中美芯片戰(zhàn)的你來(lái)我往
為了遏制中國(guó)科技發(fā)展，美國(guó)發(fā)動(dòng)芯片戰(zhàn)，試圖全面控制芯片行業(yè)。這場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng)已持續(xù)數(shù)年，拜登上臺(tái)后，更是加大了控制力度，全面升級(jí)對(duì)抗。
2022年，拜登頒布法令，嚴(yán)格約束中美芯片貿(mào)易，嚴(yán)禁美國(guó)芯片廠商向中國(guó)出售高端芯片技術(shù)。美國(guó)不光要管本國(guó)企業(yè)，還要將手伸去別國(guó)，利用政治優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)迫盟國(guó)遵守美國(guó)禁令。比如，拜登政府就曾向荷蘭施壓，不允許ASML公司向中國(guó)售賣EUV光刻機(jī)。按照美國(guó)的如意算盤，中國(guó)只能擁有最基礎(chǔ)的芯片，想要發(fā)展高端芯片，門都沒(méi)有。這樣一來(lái)，中國(guó)芯片行業(yè)將任憑美國(guó)擺布。
美國(guó)智庫(kù)曾發(fā)文宣稱，中國(guó)正在大力“竊取”半導(dǎo)體技術(shù)，倘若中國(guó)繼續(xù)發(fā)展下去，便一定會(huì)“封殺”美國(guó)半導(dǎo)體，令美國(guó)的數(shù)百億投資打水漂。因此，美國(guó)智庫(kù)提議應(yīng)當(dāng)先發(fā)制人，將中國(guó)芯片扼殺在搖籃里。毫無(wú)疑問(wèn)，美國(guó)智庫(kù)是政府的幫手。這些智庫(kù)在國(guó)內(nèi)外散布中國(guó)芯片“威脅論”的謠言，從而掩蓋美國(guó)制裁的不正當(dāng)性。
美國(guó)雖在芯片設(shè)計(jì)上占據(jù)優(yōu)勢(shì)，但其實(shí)并不擅長(zhǎng)芯片生產(chǎn)。為了扭轉(zhuǎn)這一局面，拜登不惜砸巨資補(bǔ)貼，邀請(qǐng)芯片企業(yè)赴美建廠。但是，只要收了美國(guó)的補(bǔ)貼，該公司就不允許在中國(guó)投資。由此可見(jiàn)，美國(guó)就是在故意針對(duì)中國(guó)，想要堵死中國(guó)芯片的每一條路。
為求自保，中國(guó)只能出手回?fù)簟＝衲?月，中國(guó)正式發(fā)布限令，加強(qiáng)對(duì)稀有金屬鎵與鍺的管制。要知道，不管是鎵還是鍺，都是生產(chǎn)芯片的關(guān)鍵元素，在芯片生產(chǎn)中有著不可替代的作用。與依賴進(jìn)口的美國(guó)不同，中國(guó)是稀有金屬大國(guó)，在鎵與鍺的產(chǎn)量上長(zhǎng)期占據(jù)著優(yōu)勢(shì)。
目前，中國(guó)的鎵金屬儲(chǔ)量居世界第一。除了儲(chǔ)量驚人以外，在出口領(lǐng)域，中國(guó)也是當(dāng)之無(wú)愧的第一。為了在原料領(lǐng)域扳回一城，美國(guó)號(hào)召盟友建設(shè)多元化供應(yīng)鏈，攜手解決原料缺失問(wèn)題。但是，就算口號(hào)喊得再響亮，這些國(guó)家心里也都清楚，在短時(shí)間內(nèi)，世界半導(dǎo)體行業(yè)根本不可能離開中國(guó)原料。
在生產(chǎn)領(lǐng)域，先前，臺(tái)積電與三星均赴美建廠，兩家公司原以為會(huì)大賺一筆，沒(méi)想到廠還沒(méi)建成，成本就已經(jīng)遠(yuǎn)超預(yù)算。美國(guó)政府承諾的補(bǔ)貼遲遲不到位，卻想要逼迫企業(yè)交出核心技術(shù)，海外用工更存在著諸多問(wèn)題，令兩家公司苦不堪言。與此同時(shí)，荷蘭的ASML公司前不久宣布，要在中國(guó)建立新工廠。ASML是光刻機(jī)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，一旦工廠落成，必將極大填補(bǔ)中國(guó)芯片生產(chǎn)領(lǐng)域的空白。
在銷售領(lǐng)域，美國(guó)更是鬧了個(gè)大笑話。在過(guò)去的一年時(shí)間里，為了配合拜登政府的芯片政策，英特爾、高通與英偉達(dá)不得不縮減與中國(guó)的芯片貿(mào)易。因此損失了多筆訂單。現(xiàn)在，這三家企業(yè)都扛不住了。
7月17日，美國(guó)芯片三巨頭均派出CEO前往華盛頓，要求面見(jiàn)政府高官，呼吁拜登解除出口限令，上演了一出逼宮好戲。同一時(shí)間，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)也來(lái)湊熱鬧，發(fā)聲支持這三家企業(yè)，讓拜登政府徹底沒(méi)了面子，落了個(gè)“眾叛親離”的下場(chǎng)。
未來(lái)，中美芯片戰(zhàn)仍將持續(xù)。事實(shí)證明，無(wú)論在哪個(gè)領(lǐng)域，美國(guó)都無(wú)法對(duì)中國(guó)芯片實(shí)施徹底的封鎖。
芯片的發(fā)展史
1958年，德州儀器的工程師基爾比在一小塊鍺片上，手工集成了晶體管、電阻、電容等20多個(gè)電子器件，世界上第一塊芯片誕生。
從誕生到現(xiàn)在，芯片已經(jīng)有65年的歷史。在大多數(shù)情況下，我們常用半導(dǎo)體來(lái)代指芯片，但實(shí)際上，二者并不完全對(duì)等。半導(dǎo)體的范圍更廣，由集成電路、光電器件、分立器件、傳感器四個(gè)部分組成。這其中，集成電路才是嚴(yán)格意義上的芯片。而每個(gè)晶體管只會(huì)0和1兩個(gè)動(dòng)作，所以在芯片設(shè)計(jì)中，畫圖紙是行不通的，得用設(shè)計(jì)軟件和架構(gòu)，而這兩者大部分都來(lái)自美國(guó)。
設(shè)計(jì)好了之后，下一步就是制造，幾毫米的芯片上有上億的電路，傳統(tǒng)的工藝已經(jīng)無(wú)法企及這樣的精度，得用光，大名鼎鼎的光刻機(jī)就是用光刻電路的機(jī)器。世界上最好的光刻機(jī)在荷蘭，其次是日本的尼康和佳能。電路要在硅片上刻，制作硅片并不難，難的是制造高純度、高質(zhì)量的硅片。目前實(shí)際上最好的硅片制造技術(shù)，基本上都掌握在日本手里，設(shè)計(jì)、設(shè)備、原材料都有了，接下來(lái)就是加工。
芯片雖小，但它整個(gè)產(chǎn)業(yè)卻十分龐大，沒(méi)有一個(gè)國(guó)家能單獨(dú)制造。因此，芯片代工廠和傳統(tǒng)的代工廠不一樣。作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的最重要一環(huán)，在某種意義上說(shuō)，正是芯片代工廠推動(dòng)了行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步。荷蘭ASML因?yàn)榻?rùn)光刻技術(shù)而出名，而這項(xiàng)技術(shù)的來(lái)源，正是著名的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電。
歷史上，美國(guó)曾經(jīng)發(fā)起過(guò)三次芯片戰(zhàn)爭(zhēng)。第一次是1980年代，美國(guó)搞垮了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；第二次是1990年代末，美國(guó)收拾韓國(guó)，韓國(guó)選擇了投降，華爾街入股三星等韓國(guó)企業(yè)；第三次芯片戰(zhàn)爭(zhēng)是21世紀(jì)初，美國(guó)收拾歐洲，歐洲半導(dǎo)體企業(yè)奇夢(mèng)達(dá)等廠商轟然倒閉。
美國(guó)把日本、韓國(guó)、歐洲，都拿捏得死死的。在一次次芯片戰(zhàn)爭(zhēng)里，美國(guó)百戰(zhàn)百勝，維持了芯片的霸權(quán)地位。而現(xiàn)在，隨著中國(guó)科技的發(fā)展與芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，美國(guó)向中國(guó)發(fā)起了第四次芯片戰(zhàn)爭(zhēng)。不過(guò)，美國(guó)可能已經(jīng)感覺(jué)到，他們踢到了鐵板。今年3月，比爾.蓋茨曾經(jīng)對(duì)英國(guó)媒體說(shuō)：“我認(rèn)為，美國(guó)永遠(yuǎn)無(wú)法成功阻止中國(guó)擁有偉大的芯片。”
這真是，莫道美國(guó)能稱霸，中國(guó)不是日韓歐。
2023年9月10日 晚19：15
《大新聞大歷史》為您講述
中美芯片戰(zhàn)
編輯：小丸子
標(biāo)簽：
