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6月26日，vivo X90s作為主打影像的直屏輕薄機(jī)閃亮登場(chǎng)，搭載著聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+，引領(lǐng)起智能手機(jī)市場(chǎng)潮流！然而，外界還傳聞著聯(lián)發(fā)科即將推出更為強(qiáng)大的天璣9300！將運(yùn)用全新的全大核架構(gòu)，性能炸裂，功耗降低50%以上！消費(fèi)者們都熱烈期待這一芯片能為智能手機(jī)市場(chǎng)帶來革命性的突破！
一般來說旗艦手機(jī)芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來設(shè)計(jì)旗艦芯片架構(gòu)，明眼人一看就知道這次是奔著性能天花板去的。這種“大核起手”的設(shè)計(jì)思路，或?qū)⑹俏磥砥炫炇謾C(jī)芯片的大趨勢(shì)，換句話說，2024年旗艦手機(jī)處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……
隨著這幾年安卓應(yīng)用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負(fù)載”應(yīng)用的實(shí)際負(fù)載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢(shì)，因此決定用大核以一個(gè)低負(fù)載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實(shí)現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構(gòu)設(shè)計(jì)很有想象力。
有媒體認(rèn)為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導(dǎo)應(yīng)用開發(fā)者更積極地調(diào)用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復(fù)雜計(jì)算的應(yīng)用中從架構(gòu)層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢(shì)。由此可見，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構(gòu)，這就意味著不論是單核性能還是多核性能，不論是單線程還是多線程計(jì)算，“全大核”設(shè)計(jì)都將會(huì)把傳統(tǒng)架構(gòu)全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的新趨勢(shì)。
根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機(jī)的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可實(shí)現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。
再來看看當(dāng)前已知的天璣9300的能效表現(xiàn)，在其獨(dú)創(chuàng)的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構(gòu)下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面既得益于Arm新IP帶來的能效增益，同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調(diào)度等方面的新技術(shù)。
作為行業(yè)龍頭企業(yè)之一，聯(lián)發(fā)科一直以來都致力于技術(shù)上的創(chuàng)新與突破！這次天璣9300的“全大核”架構(gòu)更是彰顯了其敢為人先的探索精神。對(duì)于高科技芯片類產(chǎn)業(yè)而言，創(chuàng)新是第一生產(chǎn)力，毫無疑問，聯(lián)發(fā)科此次的大邁步將帶動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)也會(huì)因此產(chǎn)生質(zhì)變，而用戶們也將會(huì)得到更好、更便捷的手機(jī)使用體驗(yàn)。
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