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哈鐵科技融資融券信息顯示,2023年6月26日融資凈償還14.06萬元;融資余額3124.92萬元,較前一日下降0.45%。
融資方面,當日融資買入108.29萬元,融資償還122.35萬元,融資凈償還14.06萬元。融券方面,融券賣出4.21萬股,融券償還7315股,融券余量25.46萬股,融券余額242.92萬元。融資融券余額合計3367.84萬元。
哈鐵科技融資融券交易明細(06-26)
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