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6月26日，高通公司宣布推出第二代驍龍4移動平臺，作為首個采用4nm工藝制程的驍龍4系移動平臺，第二代驍龍4旨在帶來更長時間的電池續航，并提高平臺整體能效。同時，該平臺帶來全新AI賦能的增強特性，包括基于AI的暗光拍攝以及AI增強的背景噪音消除等。連接方面，在驍龍X61 5G調制解調器及射頻系統支持下，第二代驍龍4能夠提供超快速度，在全球支持更廣的網絡覆蓋、頻段和帶寬。此外，穩定的高通Wi-Fi 5解決方案能夠為游戲、流傳輸等場景帶來快速、強大的Wi-Fi連接。據悉，Redmi、vivo等主要OEM廠商及品牌預計將于2023年下半年推出搭載第二代驍龍4的商用終端。
（文章來源：證券時報·e公司）
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